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2015年11月5日，华为麒麟芯片在北京举办小规模媒体沟通会，与20多位行业意见领袖和行业媒体代表就麒麟芯片一年多来的进展进行了深入的沟通交流。麒麟家族最新一代手机SoC芯片麒麟950首次亮相沟通会。麒麟950采用了业界领先的16nm
FinFET plus工艺，全新4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，实现了能效比的新突破。
麒麟系列芯片助力全球4G+率先商用
2014年6月，华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930的所有手机产品全线支持4G+，目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。
麒麟芯片支持VoLTE，带来4G时代的“悦音”体验
麒麟芯片持续推动基于4G网络的用户体验。率先提供了基于载波聚合技术的4G+数据业务能力的同时，麒麟芯片又为用户带来了新一代高清语音体验——VoLTE。
多年来，语音通信的通话质量一直没有改进，用户需要更加清晰快速的语音业务体验。4G+网络的升级为高清语音的实现带来了机会，语音带宽和采样率提升一倍，使声音信息得以完整保留，让人听起来更真实、饱满、悦耳。麒麟9xx平台全系列支持VoLTE，在提供4G+语音的同时，通话接通时延大幅缩短，视频通话质量相比3G提升10倍，并且能够满足用户同时通话和上网的需求。
为了给用户提供更好的语音体验，麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。中国移动是国内VoLTE商用节奏最快的运营商，麒麟950是最早通过中国移动VoLTE认证的芯片平台。中国移动宣布2015年底全网商用VoLTE，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持VoLTE。在中国移动近期各省宣布商用的VoLTE终端中，基于麒麟920芯片的Mate7成为标杆机型。
麒麟950坚持SoC路线，实现能效比的新突破
麒麟芯片始终坚持性能与功耗平衡的设计思路，坚持走SoC路线，积极探索先进工艺和高能效比CPU/GPU的应用。麒麟950全面重新设计了芯片架构，使芯片的性能与功耗都得到了大幅提升。
尖端工艺
工艺是用户性能体验的基础，麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nm FinFET plus尖端工艺，是业界首款商用TSMC 16nm
FinFET plus技术的SoC芯片。16nm FinFET
plus的商用面临巨大挑战，单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个，金属互联难度成倍提升；晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加。为实现商用，麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题，麒麟芯片团队从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于2014年4月实现业界首次投片，2015年1月实现量产投片。TSMC
16nm FinFET
Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗。相比20SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。
强劲性能
为了在性能上有新的突破，麒麟950采用了业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器。全新的ARM
Cortex A72核心相比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%。麒麟950全新的GPU
ARM
MaliT880比上一代，图形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%。此外，麒麟950新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用，使得麒麟950具备更强大的硬件性能基础。
提升用户体验
麒麟950更在意的是用户的实际性能体验。经过研究发现，快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素。快速响应的体验取决于芯片系统的Boost性能，而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时，做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。
除此之外，在强劲的硬件性能基础上，麒麟950通过启发式智能调度算法（HSA, Heuristic Scheduling
Algorithm），对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题，满足系统的两种性能需求——遇到需要Boost的地方，提前准确预判，完成后迅速收回；一般场景最精准性能预测，不积累额外的热量。麒麟950
Boost性能相比前代提升100%，持续性能相比前代提升56%。
麒麟950不断追求更高的能效比，用户体验提升的同时，续航时间大大增加，普通用户续航时间较前代增加10个小时，达到2天。
新智能感知处理器i5，首次实现芯片级智能定位
麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分，智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主CPU工作的场景下，处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于Always
Sensing（“常感知”）的状态，即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。
位置业务的算法强度远远大于计步器类应用，特别是其对浮点运算和实时性的要求是原有基于M4/M3的方案无法实现的。基于麒麟芯片的新一代融合定位机制FLP（Fused
Location
Provider），在架构上具备极强的可扩展能力，可以实现领先的GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位，在室内、高架桥、高楼林立等场景提供精准定位，大幅提升GPS体验。
i5芯片级、全硬化的智能定位解决方案，是真正的超低功耗解决方案，能够使功耗从90mA降到6.5mA，功耗降低幅度达90%。
ISP全新突破，带用户体验更强大的拍照性能
麒麟950首次商用自研ISP技术，实现了跨越式发展，在很短的时间内达到了业界旗舰水平。麒麟950支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，高达960MPixel/s。支持混合对焦技术，可以根据拍照的场景自适应选择最佳的对焦方式，实现快速准确的对焦。同时支持在线双13M
Pixel Sensor，最大可以支持32MPixel Sensor，能够采集更丰富的图像信息。专业独立的DSP图像后处理，提供最好的图像质量、色彩和特效。基于芯片的FD（人脸检测）技术，人脸识别率高、速度快，人脸自动识别场景下，最高能实现35张脸的连续识别跟踪能力，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。
新一代自研射频芯片，支持更广泛的全球漫游
新一代自研射频芯片，单芯片支持载波聚合功能，能够实现原来两颗射频芯片的功能，集成度更高，而功耗却更低。与上一代相比，可以支持更宽的频段范围（450MHz～3.5G），助力手机支持更广泛的全球漫游。
据悉，搭载麒麟950的华为最新旗舰手机即将上市。
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