灯泵浦YAG激光划片机是利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器的激光，经声光Q开关调制发射波长为1064nm直径ф6的激光光束，该激光光束经扩束后输出到反射镜反射到聚焦镜，由其聚焦到工件材料表面,使被照射区域局部熔化、气化，而后形成沟槽，从而达到划片的目的。

灯泵浦YAG激光划片机特点

◆ 输出功率大，激光功率连续可调

◆ 光束细、热影响区小

◆ 切口平整、光滑、无裂纹

◆ 划片精度高、速度快、性能稳定

◆ 友好的人机界面，可实时显示切割轨迹，操作简单

◆ 非接触式加工，工件不易变形，加工过程废片率极低

◆ 环保，节能

本机采用先进的激光应用技术，选用二维高精度电动平移台，PC控制，操作结构合理，工作效率高，是一款综合性价比极高的激光划片设备。

行业应用

   广泛应用于太阳能电池行业和半导体行业，可对单晶硅、多晶硅、非晶硅，金属材料及硅、锗、砷化钾等半导体材料进行划片和切割,也可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。

灯泵浦YAG激光划片机技术参数